MODA & TENDENCIAS
IFEMA MADRID se convertirá en el centro de la moda del país del 9 al 11 de febrero con la celebración de MOMAD en el pabellón 8 del Recinto Ferial. Al mismo tiempo se desarrollarán las ediciones de Intergift (7-10 febrero), Bisutex y Madridplata y más by Madridjoya (8-11 febrero), concentrando así la oferta de moda, accesorios, joyería, decoración y regalo en un mismo espacio y tiempo.
De este modo, MOMAD, con más de 300 firmas expositoras confirmadas para su próxima convocatoria, mantiene su espíritu de compromiso con los jóvenes talentos, que tantos años ha apoyado a través del concurso MOMAD Talents by ISEM (también vigente en esta edición) con la presentación de la colección ‘TALENT LAB 23’, un proyecto del Centro Superior de Diseño de Moda de la Universidad Politécnica de Madrid (CSDMM-UPM). El CSDMM-UPM es Premio Nacional de Moda, pionero en España al considerar la moda como disciplina universitaria, y con ‘TALENT LAB 23’ se abren las puertas de sus aulas para enseñar el trabajo de las jóvenes promesas de la moda que se forman allí.
MOMAD se celebrará del 9 al 11 de febrero en el pabellón 8 de IFEMA MADRID.
La iniciativa, presente en varios formatos, está tutelada por los docentes del centro, diseñadores de gran prestigio como Juan Vidal, Miguel Becer, Evangelina Julia, Daniel Rabaneda y Ernesto Naranjo, y fotografiados por Erik Von Frankenberg. Esta exposición se centra en su revista de moda (CSDMMag), que cumple cinco años. En definitiva, esta colaboración permitirá admirar los looks diseñados y producidos por los alumnos del CSD-MM-UPM CSDMM-UPM, y se convertirá, sin duda, en un atractivo de MOMAD en el núcleo de conexión entre el pabellón 6 y 8 permitiendo así, que los creadores del futuro tengan la mayor visibilidad en la feria más importante de la industria de la moda en nuestro país.
MOMAD se celebrará del 9 al 11 de febrero en el pabellón 8 de IFEMA MADRID en horario continuado de 10 a 19h los días 9 y 10 y, de 10 a 17h el último día de la feria. Para más información, consulta aquí.
